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安美特为美国带来世界级的高阶HDI
当I-Connect007团队第一次到GreenSource参观时,负责为我们介绍的GreenSource副总裁Alex Stepinski首先向我们介绍了表面制备和电镀,他说:“我们采用 ...查看更多
【共享创新 智慧绿色】第六届全国印制电路青年学术年会圆满闭幕
2018年11月2~3日,第六届全国青年印制电路学术年会在重庆召开。本届年会以“共享创新 智慧绿色”为主题,特别邀请行业领导、国内外著名专家学者、企业家到会作精 ...查看更多
关于FR-4过渡到高频材料的再讨论
我曾经写过几篇有关这一主题的文章,最近发表的一篇相关文章刊登于2017年8月的IConnect007。我之所以反复讨论这一主题,是有非常充分的理由的。通常情况下,工程师很讨厌听到别人回答他们&ld ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来,HDI PCB经历了几次变化,现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
绕不开的表面处理及清洗工序
表面处理(清洗及构建)步骤 几乎印制电路制造过程的每个步骤都需要各种类型的清洁和表面构建,从为蚀刻或电镀抗蚀剂准备层压板原料,到发货前最终组装电路板的清洗。本期的&ldq ...查看更多
用于阻抗、延迟和损耗验证的高阶叠层规划
典型的PCB设计通常是从材料选择和叠层定义开始的,也就是叠层规划或设计探测阶段。材料供应商和PCB制造商提供的数据是否可靠?我们是否可以使用这些数据来预测布线宽度和间距,以达到目标布线阻抗,并计算 ...查看更多